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AMD官宣: Zen 3 处理器将于 10 月 8 日正式发布

2020-9-14 15:00 17 0 编辑:互联网
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AMD官宣: Zen 3 处理器将于 10 月 8 日正式发布2020-09-14 11:52:42 来源:IT之家 小 大 军事APP头条APPAMD 官方于本周四正式宣布 Zen 3 处理器将于 10 月 8 日正式发布。
据外媒 WccfTech 报道,爆料者 @CyberCatPunk 向其提供了一份详细的 Ryzen 4000 CPU 官方文档。文档列出了 AMD Ryzen 4000 系列维米尔(Vermeer)处理器的多种参数。
AMD 第 4 代 Ryzen 处理器将支持高达 1TB 的 ECC 内存(每通道 512GB),将使用全新的共享型 32 MB L3 缓存的八核 CCX 获得更新的 CCD 设计。
据了解到,AMD 之前的 L3 缓存仅在 CCX 的四个内核之间实现共享。
此外,这一代桌面处理器依然采用 AM4 插槽,最高将具有多达 16 个内核和 32 个线程(两个 CCX / CCD 模块)。虽然采用双 CCX / CCD 模块,但依然采用单个 IOD 模块(I/O 模块)连接。
该 CCX 可在单线程模式(1T)或双线程模式(2T)中运行,因此也可以拥有 16 核 16 线程的存在。
内核方面,每个 Zen 3 内核将配备 512 KB 的 L2 缓存,每个 CCX / CCD 总共具备 4 MB 的 L2 缓存和 32 MB 的共享 L3 缓存。
由于采用双 CCX / CCD 设计,故配备了两个统一内存控制器(UMC),每个控制器支持一个 DRAM 通道,单通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM,支持 1333MT/s 到 3200MT/s(DDR4-3200),支持 UDIMM 等。
主板方面没有提到太多内容,支持 USB3.1 gen 2,提供 2 条 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。
WccfTech 表示,此前有爆料称, Zen 3 的 IPC 增加了 17%,浮点性能提升 50% ,缓存重新设计,可获得 200-300 MHz 的主频提升(R9 4950X 的早期工程样品已达 4.9 GHz),新的配套 X670 芯片组主板将于年底发布等。
(作者:问舟/实习)
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