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  我们都知道苹果在新iPhone的基带选择上都比较落后,一般都要比竞争对手落后一代,不过这次可能要不同了?
  据最新消息称,苹果芯片代工合作伙伴台积电(TSMC)本月开始出货2020年iPhone搭载的A14芯片以及高通X60基带芯片。
  报道中提到,A14芯片和X60都会出现在iPhone 12系列上,而且都是5nm工艺。与X55相比,采用5nm工艺的X60能效更高,也就是更省电。
  此外,X60可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据,实现高速低延迟。高通今年2月正式发布了X60基带芯片,当时推测X60可能会在2021年发布的iPhone上出现,因为苹果需要足够的时间测试和生产。
  比较有趣的是,高通自己也表示,搭载X60的5G手机可能需要等到2021年,不知道是不是故意放的烟雾弹呢,毕竟之前有不少消息都显示,iPhone 12系列标配的是X55基带呢。
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