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Intel正式公布立体封装技术,首款产品Lakefield,集成了五个CPU核心2020-03-23 15:07:40 来源:PConline 小 大 军事APP头条APP一年多前的CES2019大展上,Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,集成了五个CPU核心,包括一个高性能的SunnyCove、四个低功耗的Tremont,将用于微软SurfaceDuo双屏本、三星GalaxyBookS笔记本之中,今年问世。
而就在近日,GeekBench5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”,进入十代酷睿以来,Intel处理器的编号延长到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中“G7”代表的是核显级别,集成64个执行单元,Lakefield显然也是如此。
字母“L”那就是对应Lakefield,“15”则应该是代表SKU型号高低的编号。由此看,这款i5-L15G7显然是相较之前出现过的i5-L16G7稍低端一些的型号。
不过目前Intel还没有公布i5-L15G7的详细参数和规格,只能看到检测基准频率为1.38GHz,平均加速2.95GHz,但不确定对应哪种核心。搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机,所以大概率是SurfaceDuo在进行测试,由此可见距离面世也很近了。
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